三星电子的半导体事业虽然受到德州风暴的打击，但由于下一代内存线的成本上升，计划扩大代工事业的工厂规模
三星电子在目前半导体短缺的情况下，在2021年第一季度(1 ~ 3月)半导体业务出现了下滑。
但是，该公司计划在今年晚些时候扩大其存储器工厂，以发展其逻辑代工业务。
销售额为65.39万亿韩元，营业利润为9.38万亿韩元。这一销售额增长了6%，创下了该公司的新纪录，主要是受5G智能手机和消费电子产品的推动。
尽管内存出货量保持稳定，但半导体业务季度收益仍出现下滑，主要原因是奥斯汀工厂的生产中断、NAND价格下降趋势以及最新工艺节点的新生产线的初始成本。
该公司正在启动第二代3nm工艺的开发，并完成了用于更集成5G芯片设计的14nm和8nm射频工艺的开发。
该公司预计芯片市场将在第二季度复苏，数据中心对服务器内存的需求将增加。在存储器领域，服务器和移动通信产品的需求将非常强劲，预计将加快向15nm DRAM和128层第6代V-NAND的迁移，并扩大极紫外(EUV)光刻工艺的应用。
生产移动soc (soc)和图像传感器的“系统LSI事业”将与重新投入运营的德克萨斯州奥斯汀工厂等国内外代工厂进行合作。铸造事业将在平泽2号线大规模生产，扩大供应。目前，该工厂已经在使用EUV工艺生产10nm 16GB LPDDR5移动DRAM，但该工厂还将在2021年下半年用于逻辑芯片。
该公司计划今年在半导体上投入8.5万亿韩元(合76亿美元)，占其9.7万亿韩元资本支出预算的绝大部分。
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