Synopsys已将其工艺、电压和温度（PVT）监测和传感子系统IP移植到台积电的3nm工艺技术。
由最近英国收购的Moortec开发的PVT监测和传感子系统IP提供了关于下一代芯片在关键3nm应用中性能的实时数据，如人工智能（AI）、数据中心、高性能计算（HPC）、消费者和5G。深埋PVT监测和传感子系统技术用于评估生产过程中的关键芯片参数，也用于测量和分析设备生命周期每个阶段的实时动态条件。
Moortec的芯片传感技术，现在是Synopsys的一部分，仍然是实现当今先进工艺技术的最高水平的性能和可靠性的关键元素，支撑优化方案，遥测技术，和分析，是Synopsys的硅生命周期管理(SLM)平台的基础元素。
SLM过程始于芯片内传感器和PVT监视器在芯片深处的放置。他们提供的数据有助于更好地了解芯片性能和电源活动，并使SLM平台的分析引擎能够在半导体生命周期的每个阶段（从早期设计阶段到现场任务模式运行）推动更详细、更精确的优化。
台积电设计基础设施管理部副总裁Suk Lee表示:“台积电将继续与我们的生态系统合作伙伴合作，解决客户在功率和性能方面的设计挑战，并利用台积电最新技术的设计解决方案实现下一代硅创新。”“新的Synopsys DesignWare PVT监控IP证明了我们与Synopsys持续合作的价值，并将使我们的共同客户受益于台积电N3工艺技术的功率和性能优势，从而继续为他们提供产品支持。”
Moortec工程师开发的PVT子系统的模块化设计提供了基于目标应用的高度可配置的PVT监视器结构。TSMC N3工艺技术的最新解决方案包括一个分布式热传感器，实现高度本地化热分析，一个新的灾难性跳闸传感器，用于可编程的热失控保护，以及一个额外的热二极管，即使芯片断电，也能提供独立的模具温度测量。整个系统由第四代PVT控制器控制，该控制器允许从单个嵌入式监视器和传感器的多个实例轻松访问数据。
Synopsys硬件分析和测试组副总裁Amit Sanghani表示：“受不断增加的设计复杂性和设备门密度需求的驱动，PVT监控的采用现在对成功的高级节点芯片设计至关重要。”。“全套DesignWare嵌入式PVT监视器和传感器是Synopsys创新的新型硅生命周期管理平台的一部分，将为设计界提供芯片传感技术创新、实时深入芯片洞察，并在整个硅生命周期内提高产品利用率。”
DesignWare PVT监控和传感子系统可配置为特定的行业应用，现在可用于早期客户集成。
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