Sumco在日本的投资超过20亿美元，以增加300毫米晶圆的供应，用于2024年的生产。
日本晶圆制造商Sumco将斥资2287亿日元(合20.5亿美元)，提高300毫米晶圆的产量，以满足预计的需求。晶圆容量计划在2023年和2024年投入使用，但这标志着在这段时间内，尽管目前芯片短缺，但产能将出现过剩。
Sumco首席执行官兼董事长桥本Mayuki在一份监管文件中表示:“以我们现有的制造设施，供应跟不上需求。”
Sumco将斥资786亿日元(合7.1亿美元)在佐贺县兴建一座工厂，其中1130亿日元(合10亿美元)用于晶圆设备，而子公司Sumco Techxiv将斥资160亿日元(合1.4亿美元)兴建一座工厂，100亿日元(合9000万美元)用于晶圆制造设备。建设将于2022年开始，2023年开始分阶段生产，2024年全面投产
Sumco和信越化学占有硅片市场的一半。
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