电子元件制造商Murata Manufacturing（Smyrna，Ga）宣布，它与赛普拉斯半导体（SAN JOSE，CA）合作开发它所说的是最低功率，小型系数Wi-Fi和蓝牙模块。
以柏树为原型CYW43012组合芯片,键入1lv.超小。双频Wi-Fi 11a/b/g/n/ (11ac Friendly) +蓝牙5.0模块提供数据传输速率高达78mbps的Wi-Fi和3mbps的蓝牙。该公司表示，该产品支持广泛的流行处理器，以及基于Linux和RTOS的应用程序，并提高了可穿戴设备、智能家居产品和便携式音频应用程序的电池寿命。
Murata美洲区连接解决方案主管Mehul Udani表示:“与赛普拉斯的合作使我们能够充分利用我们的专业知识，提供突破性的解决方案，改变市场的游戏规则。”“Murata使用我们专有的封装和小型化技术，在开发交钥匙、转型工具方面处于领先地位，这些工具可以简化集成和实现连接，帮助实现物联网。有了这个最低功耗的Wi-Fi模块，我们现在可以实现一种新的产品类别，以前被指定为蓝牙产品。”
该公司表示，Type 1LV采用了高度复杂和增强的硬件机制和算法，以确保Wi-Fi和蓝牙共存的最佳性能。嵌入式Ipv6网络堆栈可以用来保持主机处理器处于睡眠模式，同时保持网络连接。
该模块还支持BLE 2 Mbps，Le Secure Connections，Le Privacy 1.2和Le数据包长度扩展。该器件表示，该公司在双频段网络中无缝运行，具有提高的能效和增强的安全性，可在Wi-Fi 5网络中提供最佳性能。
该模块长10.0 (L) × 7.2 (W) × 1.4 (H) mm，具有FCC/IC认证和CE进行测试的参考天线设计，以提供较低的开发成本和更快的上市时间。1LV型模组现在正在量产。
